分析师郭明錤警告：高通或因华为麒麟竞争明年国内SoC出货减少6000万枚

近日，著名天风证券分析师郭明錤发布了一份关于华为自研麒麟（Kirin）处理器的分析报告，其中提到高通公司可能会成为主要输家。这份报告引起了广泛的关注，特别是在移动芯片市场上的竞争格局。

华为目前是高通公司的重要客户，分别在2022年和2023年采购了2,300至2,500万颗以及4,000至4,200万颗手机SoC（系统芯片）。然而，华为计划从2024年开始全面采用自家设计的新麒麟处理器，这将导致高通自2024年起不仅失去华为订单，还可能失去一些中国品牌客户，因为华为手机市占率提高。

这意味着高通在2024年对中国手机品牌的SoC出货量可能减少至少5,000至6,000万颗，并且随后可能会逐年减少。为了维持在中国市场的市占率，高通可能会在2023年第四季度开始价格战，这可能对其利润造成不利影响。

此外，高通还面临着来自三星手机的Exynos 2400在中国市场的竞争压力，以及苹果计划自2025年开始采用自家设计的5G基带芯片的风险。

关于苹果，郭明錤提到，预计苹果将于2025年推出自研5G基带的iPhone，首次装备在iPhone SE机型上。这意味着第四代iPhone SE将成为首款搭载定制设计的5G调制解调器的设备，尽管目前苹果的发布计划尚不清楚。

郭明錤的分析报告揭示了未来移动芯片市场的潜在变化，特别是华为麒麟处理器的崭露头角。高通公司将面临新的竞争挑战，不仅需要保持市场份额，还需要应对价格战等不利因素。这些变化将在未来几年内影响全球移动芯片行业的格局，令人期待行业的发展。