1989生活分享网航空航天是人类尖端科技的代表，据悉全球航空印刷电路板市场预计，到 2027 年将达到17亿美元。为了避免事故的发生，航天航空领域的电子产品往往会采用最严格的测试。航空电子电路板组件（PCBA）是如何测试的呢，本期SPEA简单介绍下航空PCBA电路板测试中应用比较广泛的ICT在线测试。
什么是ICT测试技术，它有哪些优势
ICT测试技术的应用能够快速检测故障元器件或组装缺陷，并能够准确定位缺陷，并进行缺陷分类。实践表明，ICT 测试能够准确地发现故障电路板的元器件焊接和互联故障，故障定位准确，便于维修，降低了维修成本，是现代化生产品质保证的重要测试手段。
ICT在线测试技术能对PCBA电路板进行全面测试，具有极高的故障覆盖率，提高其质量和可靠性。另一方面，其可以缩短产品研制、试验的周期，提高可用性指标，减少维护成本，进而降低了产品的全寿命周期成本。目前使用的ICT 测试方式主要有飞针测试(FP：Flying Probe test)测试和针床(BON：Bed of Nails)测试两种方法。
什么是针床ICT测试技术？
针床式测试借助针床治具（Fixture）进行。被测PCB 置于夹具内，由测试程序控制继电器矩阵的切换，利用真空吸附产生压力使夹具的弹簧顶针接触PCB 测试点，并通过测试台内部的模拟开关网络连接测试系统，完成检测。探针数可高达几千根。基本上所有节点均可通过BON连接，测试时间只取决于继电器闭合、断开时间，能有效适应大批量和定型产品的运转节奏。针床式ICT的探针头型有尖、平、棱、冠、圆等，一般直径越小，BON 的成本也越高。实践证明，针床式ICT 测试可以准确定位PCB的器件和工艺故障，具有极高的故障覆盖率，主要应用于前期产品测试和后期故障检测，尤其擅长对器件封装、焊接工艺和总线连接等疑难故障的检测。
什么是飞针ICT测试技术？
飞针式ICT 测试无须成本高昂的BON 夹具，代之以独立的飞针，由测试程序控制带集成编码的驱动装置，驱使飞针在气浮导轨上移动，借助编码控制技术实现最小运动摩擦和高精度受控定位。当前，飞针式ICT 有4、6、8 个测试飞针的形式，通常飞针头的数量越多，测试的效率越高，当然设备的价格也越昂贵。飞针式ICT 测试省去了夹具费用，编程
时间又短，最初多用于制造过程的故障分析。如今大量用于PCB 开发和生产过程测试，由于高效率、高准确率和开发快，尤其适合元器件密度高、可测通道少、品种复杂、批量小，以及因时间和造价等因素不宜采用针床测试的场合。
ICT测试技术原理简介
ICT 测试时使用专门的测试探针（Test Probe）与PCBA 上预先设计的测试点接触，并用数百毫伏电压和10 毫安以内电流进行分离隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点粘连、线路板开短路等故障，并进行准确的故障定位。ICT 对不同器件采用的测试方法也各不相同。随着电磁科学的发展和技术的进步，不断会有新的测试手段被ICT 测试技术采纳。当前主要的测试方法可总结为模拟器件测试、数字器件的测试和非向量测试三类。
飞针测试VS针床测试，哪种更适合航空PCBA检测？
目前的航空带电子PCBA生产国产中，依然是飞针测试与针床测试并存的局面。测试方法的选择取决于所用的制造或测试的过程，以及印制板的复杂度和产量。由于航空电子产品具有小批量、多批次、设计变更频繁的特点，因此多数情况下适合采用飞针式在线测试技术。
飞针测试的最大优点是测试周期短、测试方案更改反应快，但测试速度慢，适合测试样板和小批量订单。针床制作周期长达几天到几十天，成本投入大。但是在测试时其测试速度极高，一般在一分钟之内即可完成对PCBA 的测试。在样品阶段，可以选择飞针测试，直到需要做大批量产品时再改用针床测试。这样在设计更改过程中，避免了针床制作的高成本投入和延误产品交付。
