台积电美制芯片价格高出30% 三星和英特尔或将受益

据DigiTimes报道，台积电美国工厂生产的半导体芯片价格不具备优势，其报价比台积电其他工厂制造的芯片高出约30%。

报告指出，台积电美国工厂的N4和N5工艺成本较高，高出其他工厂20%至30%；台积电日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上生产的芯片也比其他工厂高出10%至15%。

为了维持其53%的毛利率目标，台积电计划将高成本转嫁给客户，并已与包括AMD和英伟达在内的美国客户进行谈判。不过，这些客户可能会将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。

另外，IT之家从报道中获悉，英伟达不仅选择三星代工，还会使用英特尔的18A和20A技术制造芯片。由于芯片设计变得越来越复杂且成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。